The Dip Spring-loaded Pogo Pin
พิน pogo แพ็คเกจแบบดูอัลอินไลน์ (อังกฤษ: แพ็คเกจอินไลน์คู่) หรือที่เรียกว่าแพ็คเกจ DIP หรือแพ็คเกจ DIP ย่อมาจาก DIP หรือ DIL เป็นวิธีบรรจุภัณฑ์สำหรับวงจรรวม รูปร่างของวงจรรวมเป็นรูปสี่เหลี่ยมผืนผ้า มีหมุดโลหะสองแถวขนานกันที่ด้านข้าง เรียกว่าส่วนหัวของหมุด pogo ส่วนประกอบที่บรรจุใน DIP สามารถบัดกรีเป็นรูทะลุผ่านแผ่นบนแผงวงจรพิมพ์ หรือเสียบเข้ากับซ็อกเก็ต DIP
The Dip Spring-loaded Pogo Pin
ชิปซีพียูแบบแพ็คเกจ DIP pogo pin มีพินสองแถวที่ต้องเสียบเข้าไปในซ็อกเก็ตชิปด้วยโครงสร้าง DIP แน่นอน มันสามารถแทรกลงในแผงวงจรโดยตรงที่มีจำนวนรูบัดกรีเท่ากันและการจัดเรียงทางเรขาคณิตสำหรับการบัดกรี ควรเสียบและถอดชิปที่บรรจุด้วยกรมทรัพย์สินทางปัญญาออกจากซ็อกเก็ตชิปด้วยความระมัดระวังเป็นพิเศษเพื่อหลีกเลี่ยงความเสียหายต่อพิน รูปแบบโครงสร้างบรรจุภัณฑ์ของ DIP ได้แก่ DIP DIP เซรามิกหลายชั้น, DIP DIP เซรามิกชั้นเดียว, DIP เฟรมตะกั่ว (รวมถึงประเภทการปิดผนึกแก้วเซรามิก, ประเภทโครงสร้างบรรจุภัณฑ์พลาสติก, ประเภทบรรจุภัณฑ์แก้วหลอมเหลวเซรามิกต่ำ) รอ
The Dip Spring-loaded Pogo Pin
แพ็คเกจ DIP ที่ใช้กันทั่วไปเป็นไปตามมาตรฐาน JEDEC และระยะพิทช์ (ระยะพิทช์) ระหว่างหมุดทั้งสองคือ {{0}}.1 นิ้ว (2.54 มม.) ระยะห่างระหว่างหมุดสองแถว (ระยะห่างแถว ระยะห่างระหว่างแถว) ขึ้นอยู่กับจำนวนหมุด โดยทั่วไปคือ 0.3 นิ้ว (7.62 มม.) หรือ 0.6 นิ้ว (15.24 มม.) ). ระยะทางทั่วไปที่น้อยกว่าอื่นๆ คือ 0.4" (1{{20}}.16 มม.) หรือ 0.9" (22.86มม.) และบางส่วน แพ็คเกจมีระยะห่างระหว่างบรรทัด 0.07" (1.778 มม.) และระยะห่างบรรทัด 0.3", 0.6" หรือ 0.75"
แพ็คเกจพิน DIP-pogo ที่ใช้ในอดีตสหภาพโซเวียตและประเทศในยุโรปตะวันออกนั้นใกล้เคียงกับมาตรฐาน JEDEC แต่ใช้ระยะพิทช์ 2.5 มม. แบบเมตริกแทนอิมพีเรียล 0.1 นิ้ว (2.54 มม.)
จำนวนพินในแพ็คเกจ DIP จะเป็นเลขคู่เสมอ ด้วยระยะห่างระหว่างบรรทัด {{0}}.3" การนับพิน 8 ถึง 24 พินเป็นการต่อกัน และจะเห็นแพ็คเกจที่มี 4 หรือ 28 พินเป็นครั้งคราว จำนวนพินที่ต่อกันคือ 24, 28, 32 หรือ 40 หากเป็นแถว ระยะห่าง 0.6 นิ้ว และแพ็คเกจที่มี 36, 48 หรือ 52 พินก็มีให้เช่นกัน CPU เช่น Motorola 68000 และ Zilog Z180 มีจำนวนพิน 64 ซึ่งเป็นจำนวนพินสูงสุดสำหรับแพ็คเกจ DIP ที่ใช้กันทั่วไป
