สุดยอดเทคโนโลยีการชุบด้วยไฟฟ้า Pogo Pin ชุบโรเดียม
มีกระบวนการและวัสดุการชุบด้วยไฟฟ้ามากมาย การชุบทองเป็นเทคโนโลยีและวัสดุในการประมวลผลทั่วไปของเรา แต่การชุบแพลเลเดียม การชุบโรเดียม และการชุบรูทีเนียมนั้นดีกว่าการชุบทอง
การชุบทอง การชุบทองนั้นใช้ทองคำแท้ แม้ว่าจะชุบด้วยชั้นบาง ๆ เท่านั้น แต่ก็มีบัญชีอยู่แล้วเกือบ 10% ของต้นทุนของแผงวงจรทั้งหมด การชุบทองใช้ทองคำเป็นชั้นการชุบ อันหนึ่งเป็นการอำนวยความสะดวกในการเชื่อม และอีกส่วนหนึ่งเป็นการป้องกันการผุกร่อน แม้แต่นิ้วทองคำของเมมโมรี่สติ๊กที่ใช้มาหลายปีก็ยังเป็นประกายอยู่
ข้อดี: การนำไฟฟ้าที่ดี ต้านทานการเกิดออกซิเดชันที่ดี อายุการใช้งานยาวนาน การชุบแบบหนาแน่น ค่อนข้างทนต่อการสึกหรอ โดยทั่วไปใช้ในการเชื่อมและเสียบในโอกาสต่างๆ ข้อเสีย: ต้นทุนที่สูงขึ้นและความแข็งแรงในการเชื่อมต่ำ
2. ทองคำเคมี/ทองแช่ ทองคำแช่นิกเกิลเคมี (ENIG) หรือที่เรียกว่าทองคำเคมีนิกเกิล ทองคำนิกเกิลแช่ ย่อมาจากทองคำเคมีและทองคำแช่ Immersion gold เป็นวิธีการทางเคมี โดยเป็นชั้นหนาของโลหะผสมนิกเกิล-ทอง ซึ่งมีคุณสมบัติทางไฟฟ้าที่ดี หุ้มอยู่บนพื้นผิวทองแดงและสามารถปกป้อง PCB ได้เป็นเวลานาน ความหนาของชั้นในของนิกเกิลโดยทั่วไปคือ 120 ~ 240μin (ประมาณ 3 ~ 6μm) และความหนาของชั้นนอกของทองโดยทั่วไปคือ 2 ~ 4μinch (0.05 ~ 0.1μm) Immersion gold ช่วยให้ PCB มีคุณสมบัติการนำไฟฟ้าที่ดีในระหว่างการใช้งานในระยะยาว และยังมีความทนทานต่อสิ่งแวดล้อมมากกว่ากระบวนการบำบัดพื้นผิวอื่นๆ
ข้อดี:
NS. พื้นผิวของ PCB ที่เคลือบด้วยทองคำนั้นแบนมากและมีระนาบระนาบที่ดี ซึ่งเหมาะสำหรับพื้นผิวสัมผัสของปุ่ม
NS. ทองแช่สามารถบัดกรีได้ดีเยี่ยม และทองจะหลอมละลายอย่างรวดเร็วในโลหะบัดกรีหลอมเหลวเพื่อสร้างสารประกอบโลหะ ข้อเสีย: กระบวนการนี้ซับซ้อน และต้องมีการควบคุมพารามิเตอร์กระบวนการอย่างเคร่งครัดเพื่อให้ได้ผลลัพธ์ที่ดี สิ่งที่ลำบากที่สุดคือพื้นผิว PCB ที่เคลือบด้วยทองคำจะสร้างประโยชน์ของดิสก์สีดำได้ง่าย ซึ่งส่งผลต่อความน่าเชื่อถือ
3. เมื่อเปรียบเทียบกับนิกเกิลและทองคำ ENEPIG มีแพลเลเดียมอีกชั้นหนึ่งระหว่างนิกเกิลและทองคำ ในปฏิกิริยาการทับถมของการแทนที่ทองคำ ชั้นแพลเลเดียมแบบไม่ใช้ไฟฟ้าจะป้องกันชั้นนิกเกิลและป้องกัน การกัดกร่อนของทองคำทดแทนมากเกินไป แพลเลเดียมพร้อมสำหรับการแช่ทองในขณะที่ป้องกันการกัดกร่อนที่เกิดจากปฏิกิริยาการแทนที่ ความหนาของการสะสมของนิกเกิลโดยทั่วไปคือ 120 ~ 240μin (ประมาณ 3 ~ 6μm) ความหนาของแพลเลเดียมคือ 4 ~ 20μin (ประมาณ 0.1 ~ 0.5μm); ความหนาของการสะสมของทองคำโดยทั่วไปคือ 1 ~ 4μin (0.02 ~ 0.1μm) ข้อดี ใช้งานได้หลากหลาย ในเวลาเดียวกัน ทองนิกเกิล-พาลาเดียม-ทองคำค่อนข้างจะจมอยู่ในทองคำ ซึ่งสามารถป้องกันปัญหาความน่าเชื่อถือในการเชื่อมต่อที่เกิดจากข้อบกพร่องของดิสก์สีดำได้อย่างมีประสิทธิภาพ ข้อเสีย: แม้ว่าทองคำนิกเกิลแพลเลเดียมจะมีข้อดีหลายประการ แต่แพลเลเดียมมีราคาแพงและเป็นทรัพยากรที่หายาก ในขณะเดียวกัน เช่นเดียวกับ Immersion Gold ข้อกำหนดในการควบคุมกระบวนการก็เข้มงวด
คุณสมบัติทางเคมีของโรเดียมค่อนข้างเสถียร และทำปฏิกิริยากับก๊าซซัลไฟด์และก๊าซคาร์บอนไดออกไซด์ในอากาศได้ยาก ที่อุณหภูมิห้อง มันไม่ละลายในกรดไนตริกและเกลือของกรด และไม่ละลายในน้ำด้วยซ้ำ มีความคงตัวมากกว่าต่อด่างที่แรงหลายชนิด แต่โรเดียมสามารถละลายได้ในกรดซัลฟิวริกเข้มข้น คุณสมบัติทางกายภาพของโรเดียมค่อนข้างดี นอกจากความทนทานต่อการสึกหรอและการนำไฟฟ้าที่ดีแล้ว ยังมีความสามารถในการสะท้อนกลับที่โดดเด่น และค่าสัมประสิทธิ์การสะท้อนของมันสามารถสูงถึง 80% (สีเงิน 100%) และยังคงไม่เปลี่ยนแปลงเป็นเวลานาน ดังนั้นจึงมักใช้เป็นสารเคลือบป้องกันการเปลี่ยนสีเงิน หลังการทดสอบ การเคลือบโรเดียม 0.1um สามารถปกป้องการเคลือบสีเงินจากการเปลี่ยนสีเป็นเวลาหลายปี การเคลือบโรเดียมมีความต้านทานการสัมผัสต่ำมากและมีความแข็งสูง ดังนั้นจึงมักใช้เป็นสารเคลือบสำหรับจุดสัมผัส
ประสิทธิภาพการเชื่อมของโรเดียมไม่ค่อยดีนัก เนื่องจากความเค้นภายในของสารเคลือบค่อนข้างมาก เทคโนโลยีการชุบโรเดียมเริ่มใช้ในสหรัฐอเมริกาในปี พ.ศ. 2473 แต่ส่วนใหญ่ใช้สำหรับการชุบตกแต่ง ต่อมาด้วยการพัฒนาอย่างรวดเร็วของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ การชุบโรเดียมจึงมีบทบาทสำคัญในการป้องกันการเปลี่ยนสีเงินและจุดสัมผัสทางไฟฟ้า ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา การชุบโรเดียมได้รับความนิยมมากขึ้นในอุตสาหกรรมการชุบด้วยไฟฟ้าสำหรับเครื่องประดับ การชุบโรเดียมเป็นชั้นๆ บนพื้นผิวของเครื่องประดับเงินสามารถป้องกันการเปลี่ยนสีของเงินได้ ราคาถูกและยังสามารถแสดงพื้นผิวเหมือนแพลตตินั่ม เนื่องจากความหนาแน่นของโรเดียมน้อยกว่าแพลตตินั่มมาก ค่าใช้จ่ายในการชุบโรเดียมจึงต่ำกว่าการชุบแพลตตินั่มเล็กน้อย
