โพรบโพรบโพรงทองชุบ
โพรบโพรบโพรงทองชุบ
โพรบโพรบโพรงทองชุบ
เมื่อพิจารณาจากลักษณะทางกายภาพที่แตกต่างกันของโครงสร้างคุณจะเห็นโหมดความล้มเหลวที่แตกต่างกัน แต่โดยส่วนใหญ่แล้วการทดสอบเป็นนามธรรมจากทรานซิสเตอร์แต่ละตัวดังนั้นผมจึงไม่ทราบว่าคุณจะเห็นความแตกต่างอย่างมาก เมื่อใดก็ตามที่อุตสาหกรรมต้องผ่านหนึ่งในการเปลี่ยนแปลงทางสถาปัตยกรรมที่สําคัญเหล่านี้คุณมักจะเห็นการกระแทกในความเข้มของการทดสอบ พวกเขาต้องคิดให้ออกว่าโหมดความล้มเหลวที่เกี่ยวข้องกับโครงสร้างทรานซิสเตอร์ใหม่นี้คืออะไรและสถาปัตยกรรมทางกายภาพโดยรวม เราเห็นบางส่วนที่โหนด finFET แรกไม่ว่าจะเป็น 22nm ในพื้นที่ไมโครโปรเซสเซอร์หรือ 14/16nm ในพื้นที่โรงหล่อ
โพรบโพรบโพรงทองชุบ
ตัวอย่างที่ดีของนั่นคือการส่งพลังงานและ / หรือรายละเอียดอิมพีแดนซ์พลังงานในการ์ดโพรบ หากคุณกําลังพยายามส่งพลังงานทั้งหมดนี้ไปยังชิปจากเครื่องมือทดสอบเส้นทางที่คุณทํานั้นมีความสําคัญมากขึ้นและรายละเอียดจะต้องแน่นขึ้นมาก ห้าปีที่ผ่านมาประสิทธิภาพการส่งพลังงานของบัตรโพรบไม่ใช่เรื่องใหญ่ ตอนนี้มันเป็นการพิจารณาการออกแบบที่สําคัญและเป็นหนึ่งในเหตุผลที่เราจบลงด้วยการทํางานอย่างใกล้ชิดกับลูกค้านิทาน พวกเขาเข้าใจถึงความคลาดเคลื่อนและข้อกําหนดที่แตกต่างกันซึ่งแหล่งจ่ายไฟแต่ละเครื่องจะมี บางคนหลวมไปหน่อยบางคนต้องแน่นมาก ในขณะที่คุณออกแบบการ์ดโพรบเฉพาะสําหรับการออกแบบแต่ละครั้งซึ่งกลายเป็นหนึ่งในข้อกังวลด้านประสิทธิภาพที่สําคัญ
โพรบโพรบโพรงทองชุบ
เกือบทั้งหมดของสิ่งที่เราทําคือเปลือยตายหรือเวเฟอร์เต็มดังนั้นแพคเกจจบลงด้วยการเป็นชิ้นปลายน้ําของสิ่งนี้ แต่คุณเห็นผลกระทบเดียวกันจํานวนมากที่เกี่ยวข้องกับการส่งพลังงานจบลงด้วยข้อ จํากัด ในการออกแบบบรรจุภัณฑ์ ในอดีตพื้นผิวที่บรรจุเป็นโครงสร้างที่ค่อนข้างง่าย - โลหะสองชั้นไม่ใช่ข้อกําหนดการออกแบบที่เข้มงวดจริงๆ มันเปลี่ยนไปแล้ว ตอนนี้เราเห็นพื้นผิวบรรจุภัณฑ์ที่ซับซ้อนมากขึ้นด้วยเลเยอร์มากขึ้น ผ่านความหนาแน่นจะเพิ่มขึ้น คุณต้องจัดการและปรับแต่งประสิทธิภาพแหล่งจ่ายไฟ นี่กําลังกลายเป็นเรื่องใหญ่ - ไม่เพียง แต่สําหรับการทดสอบในระดับเวเฟอร์ด้วยการ์ดโพรบ แต่ยังอยู่ในแพ็คเกจสุดท้ายด้วย
โพรบโพรบโพรงทองชุบ
คุณกําลังทดสอบเพื่อให้แน่ใจว่าแต่ละส่วนประกอบเหล่านี้ตายทํางานได้ดีหรือดีพอที่จะได้รับการซ่อมแซมในแพ็คเกจสุดท้าย และเนื่องจากพวกมันถูกประดิษฐ์ขึ้นบนโหนดที่ค่อนข้างสูง — โหนด DRAM อย่างน้อย 1x หรือ 1y นาโนเมตร และมันจึงเป็นลักษณะการทํางานที่เรียบง่าย ของการทําให้แน่ใจว่า ตายที่เข้าไปในกองนั้นใกล้เคียงกับสิ่งที่ดีเท่าที่พวกเขาจะได้รับ ฉันลังเลที่จะใช้คําว่า 'รู้จักดีตาย' เพราะมันสื่อถึงความคิดของสิ่งที่สมบูรณ์แบบและไม่มีอะไรในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่สมบูรณ์แบบ มีความสมดุลของค่าใช้จ่ายกับความเสี่ยงที่ผู้คนเล่นอย่างต่อเนื่องและสําหรับ DRAM มีระดับการซ่อมแซมและความซ้ําซ้อน ดังนั้นคุณจะเห็นลูกบิดที่แตกต่างกันทั้งหมดที่ถูกออกกําลังกาย แต่ HBM แน่นอนได้ส่งผลกระทบต่อไม่เพียง แต่ปริมาณของธุรกิจบัตรโพรบ DRAM ของเรา แต่ยังข้อกําหนดข้อมูลจําเพาะที่พวกเขายังคงกระชับพวกเขาขึ้น
สําหรับด้านความน่าเชื่อถือของอุปกรณ์ใหม่เหล่านี้ผู้คนยังคงหาสิ่งนี้อยู่ แต่มีสิ่งที่คล้ายคลึงกับการทดสอบการเผาไหม้และเร่งความเร็วไม่ว่าจะผ่านการทดสอบอุณหภูมิหรือการสั่นสะเทือน พวกเขากําลังหาวิธีต่าง ๆ เพื่อเร่งโหมดความล้มเหลวที่เป็นไปได้มากที่สุดในสนามหรือสิ่งที่ผู้คนกังวล ฉันได้พูดคุยกับลูกค้าหลายราย แต่ ณ จุดนี้สํารองการทดสอบการทํางานเต็มรูปแบบสําหรับอุปกรณ์เหล่านี้ทั้งไฟฟ้าและแสงเป็นที่ที่เรามุ่งเน้นในจุดนี้
เราจะสนับสนุนคุณได้อย่างไร?
ก. ระบบ R&D
ข. ระบบอุปทาน
ค. ระบบการจัดการการผลิต
ง. ระบบ QC
. ระบบการทดสอบและรายงาน
ฉของบรรจุและระบบการจัดส่ง
g. ระบบตรวจสอบ
h. ระบบหลังการขาย- บริการ
ป้ายกำกับยอดนิยม: ชุบโพรบ pogo ทอง, จีน, ซัพพลายเออร์, ผู้ผลิต, โรงงาน, กําหนดเอง, ขายส่ง, ซื้อ, จํานวนมาก, ในสต็อก, ตัวอย่างฟรี
ส่งคำถาม
