สิ่งที่ควรให้ความสนใจเมื่อทำการบัดกรีพินฮอปเปอร์
เช่นเดียวกับตัวเชื่อมต่อส่วนใหญ่ พินฮอปเปอร์มีความต้านทานความร้อนในระดับหนึ่ง วัสดุแกนกลางและสปริงมาตรฐานไม่สามารถทนความร้อนหรือกระบวนการเติมดีบุกเพียงครั้งเดียวได้ หากคุณวางแผนที่จะดำเนินการซ้ำ โปรดติดต่อเรา และเราจะช่วยคุณเลือกหัววัดและวัสดุที่ตรงกับความต้องการของคุณมากที่สุด เพื่อหลีกเลี่ยงปัญหาที่ตามมา
คุณจะออกแบบขนาดแผงวงจร (PCB) สำหรับขั้วต่อฮอปเปอร์พินได้อย่างไร?
โดยทั่วไป ระยะรัศมีของแผงวงจรควรเผื่อไว้มากกว่า {{0}}.3 มม. ที่ปลายพินฮอปเปอร์ รัศมีของพื้นผิวของแท่งประสานควรเผื่อไว้มากกว่า {{4} }.4 มม. สำหรับวงแหวนนูน และความยาวของส่วนท้ายควรมากกว่าความหนาของแผงวงจรอย่างน้อย 0.4 มม. แต่แน่นอนว่า ข้อมูลข้างต้นควรขึ้นอยู่กับความคลาดเคลื่อนภายในที่เหมาะสมและระยะห่างระหว่างเข็มเดี่ยวขั้นต่ำ
จะออกแบบขนาดแผงวงจรแบบยืดหยุ่น (FPC) สำหรับขั้วต่อ pogo pin ได้อย่างไร
ไม่ต่างจากแผงวงจรทั่วไปมากนัก ข้อแตกต่างที่ใหญ่ที่สุดคือหลังจากหักแผงวงจรแบบยืดหยุ่นออกแล้ว ควรเผื่อไว้อีก 0.1 มม. ที่ส่วนท้ายของเข็มเดี่ยว
วิธีปรับขนาดแผงวงจร (PBC) สำหรับการบัดกรีขั้วต่อ pogo pin
สำหรับส่วนที่สัมผัสกับน้ำยาประสาน ควรเผื่อรัศมีฮอปเปอร์พินไว้อีก 0.5 มม.
